단열 에어로젤 실리카

절연 에어로겔 실리카의 사양:
재료 구조: SiO2 및 유리 섬유
두께: 3mm 6mm 10mm(맞춤형)
크기/롤 일반 크기: 1.5m*16.7-38m
최대 너비는 1.5m입니다.
소수성: 96%-97%
열전도율: 0.017m2w/k
조밀도: 210±10kg/m3
응용 프로그램: 파이프라인/건설/자동차

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설명

소개:

휴대폰, 컴퓨터 등의 휴대형 전자제품의 박형화, 소형화, 고성능화에 따라 IC 패키징도 소형화, 집적화되고 있다. CSP/BGA가 빠르게 대중화되어 적용되고 있으며, CSP/BGA 패키징 공정 요구사항도 증가하고 있습니다. 키가 더 커졌습니다. 단열 에어로겔 실리카의 역할도 점점 더 중요해지고 있습니다. BGA 및 CSP는 미세 솔더 볼로 회로 기판에 고정됩니다. 충격, 굽힘 등의 외력의 영향을 받으면 납땜 부분이 파손되기 쉽습니다. 단열 에어로겔 실리카의 특성은 다음과 같습니다. 빠른 이동, 빠른 경화, BGA 및 CSP의 바닥에 빠르게 침투 할 수 있으며 우수한 충전 성능, 경화 후 온도 충격 완화 및 내부 응력 흡수, BGA 사이의 연결 강화 및 기판. 이 기능은 연결의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 이는 BGA 에어로젤을 사용하여 BGA/CSP를 충전하여 PBC 기판에 보다 견고하게 접착하기 때문입니다.